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IR3651STRPBF

  • 厂家:International Rectifier
  • 封装/批号:sop
  • 数量:25000
  • 价格:电议
  • 类型:IC现货
  • pdf: IR3651STRPBF

IR3651STRPBF

商品描述
  • 标准包装:

    2,500

  • 系列:

    -

  • PWM 型:

    电压模式

  • 输出数:

    1

  • 频率 - 最大:

    460kHz

  • 占空比:

    80%

  • 电源电压:

    4.5 V ~ 13.2 V

  • 降压:

  • 升压:

  • 回扫:

  • 反相:

  • 倍增器:

  • 除法器:

  • Cuk:

  • 隔离:

  • 工作温度:

    0°C ~ 125°C

  • 封装/外壳:

    14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 包装:

    带卷 (TR)

  • 配用:

    IRDC3651-ND - KIT REF DESIGN SYNCH BUCK REG

IR3651STRPBF IC REG CTRLR BUCK PWM VM 14-SOIC

3D打印核心优势:一切形状皆能打印

对许多行业来说,3D技术如同“基因突变”改变了它们原来的发展轨迹。随着工业进程的改变,对工业设计而言,它也到了另一个临界点。往前一步,就会发现,3D给它们插上了想象的翅膀,套用一句流行语,那就是“没有做不到,只有想不到。”

设计名牌手机外壳

王凌飞是上海市工业技术学校模具教研组教员,对于3D技术并不陌生,他们学校从2010年开始引进3D打印机,最初的目的是希望学生包括老师能够了解并掌握市场上最新的技术。目前学校有三台专业级的3D打印机:以色列Objet公司的Eden 250一台,美国Dimension公司的 sst1200es两台,并且开设了与3D打印相关的课程:逆向工程与三维打印——前者根据实物进行数据采集,后者将数据实体化。王凌飞就是传授相关知识的老师之一。

2012年10月,他们学校接到一个任务,给某知名手机品牌的新产品设计外壳。他们决定使用3D打印,王凌飞介绍,在这次手机外壳的设计中,他们没有用3D扫描的逆向工程,而是将设计人员的设计直接付诸打印,然后经组装试用后决定是否大批量投产。

他参与了打印设计方案的过程:从打印最初设计方案,到找到装配中的一些小问题,并对设计作简单优化,再到再次打印,然后反复修改直至最终方案成型,最终打完的样品也如期送到这个手机品牌的美国总公司。“3D打印前先利用CAD软件完成造型设计,再利用打印机自带的CAM软件完成数据处理。”

通过这次的任务,他对3D打印技术有了更加深刻的认识,他觉得,和传统的方法相比,3D打印可以完成任何形状产品的制造。“3D打印说到底最吸引人也是它核心竞争力的地方——什么形状都能打出来。”

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