BDN11-3CB/A01
- 厂家：CTS Thermal Management Products
- 封装/批号：2017+
- 数量：库存充足（量大可订货）
- 价格：电议
- 类型：IC现货
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BDN11-3CB/A01
商品描述- 产品培训模块：
FPGAs Spartan3
- 产品目录绘图：
BDN11-3CB^A01
- 标准包装：
300
- 系列：
BDN
- 类型：
顶部安装
- 冷却式包装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 固定方法：
散热带，粘合剂（含）
- 形状：
方形，鳍片
- 长度：
1.110"（28.19mm）
- 宽：
1.110"（28.19mm）
- 直径：
-
- 机座外的高度（散热片高度）：
0.355"（9.02mm）
- 温升时的功耗：
-
- 在强制气流下的热敏电阻：
在 400 LFM 时为7.2°C/W
- 自然环境下的热电阻：
20.9°C/W
- 材质：
铝
- 材料表面处理：
黑色阳极化处理
- 产品目录页面：
2681 (CN2011-ZH PDF)
- 其它名称：
294-1109BDN113CBA01
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