573300D00010

商品描述

产品培训模块：
How to Select a Heat Sink
标准包装：
1
系列：
-
类型：
顶部安装
冷却式包装：
TO-263（D²Pak）
固定方法：
SMD 基座
形状：
矩形
长度：
0.500"（12.70mm）
宽：
1.030"（26.16mm）
直径：
-
机座外的高度（散热片高度）：
0.400"（10.16mm）
温升时的功耗：
1.25W @ 30°C
在强制气流下的热敏电阻：
在 200 LFM 时为10.0°C/W
自然环境下的热电阻：
18°C/W
材质：
铜
材料表面处理：
锡
其它名称：
573300D00000HS123CT

HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD

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