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BBL-132-G-F
商品描述- 产品培训模块：
Board-to-Board Connectors
- 产品目录绘图：
BBL-xxx-G-F Series
- 特色产品：
Board-To-Board Interconnect Systems
- 标准包装：
1
- 系列：
BBL
- 连接器类型：
无罩
- 位置数：
32
- 加载位置的数目：
全部
- 间距：
0.100"（2.54mm）
- 行数：
1
- 行间距：
-
- 高度堆叠（配接）：
-
- 超出电路板的模制高度：
0.085"（2.16mm）
- 触点接合长度：
0.122"（3.10mm）
- 安装类型：
通孔
- 端子：
焊接
- 触点表面涂层：
金
- 触点涂层厚度：
20µin（0.51µm）
- 特点：
-
- 颜色：
黑
- 包装：
散装
- 产品目录页面：
122 (CN2011-ZH PDF)
- 配套产品：
ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100" 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
- 其它名称：
SAM1001-32
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CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD
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CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD
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CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN
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CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN
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