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BDL-113-G-E
商品描述- 标准包装：
1
- 系列：
BDL
- 连接器类型：
无罩
- 位置数：
26
- 加载位置的数目：
全部
- 间距：
0.100"（2.54mm）
- 行数：
2
- 行间距：
0.100"（2.54mm）
- 高度堆叠（配接）：
-
- 超出电路板的模制高度：
0.070"（1.78mm）
- 触点接合长度：
0.108"（2.75mm）
- 安装类型：
通孔
- 端子：
焊接
- 触点表面涂层：
金
- 触点涂层厚度：
20µin（0.51µm）
- 特点：
-
- 颜色：
黑
- 包装：
管件
- 配套产品：
SAM1141-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1140-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1139-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1138-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1137-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1136-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1135-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1134-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1133-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD
- 其它名称：
BDL-113G-EBDL-113G-E-NDQ4119589
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