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293D106X9035D2TE3

  • 厂家:Vishay Sprague
  • 封装/批号:SMD
  • 数量:58000
  • 价格:电议
  • 类型:IC现货
  • pdf: 293D106X9035D2TE3

293D106X9035D2TE3

商品描述
  • 产品培训模块:

    Conformal Coated Tantalum Capacitors
    Molded Tantalum Surface Mount Capacitors

  • 产品目录绘图:

    293D, 593D Series Side
    293D, 593D Series Bottom

  • 标准包装:

    1

  • 系列:

    TANTAMOUNT? 293D

  • 电容:

    10μF

  • 电压 - 额定:

    35V

  • 容差:

    ±10%

  • ESR(等效串联电阻):

    800 毫欧

  • 类型:

    模制

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    2917(7343 公制)

  • 尺寸/尺寸:

    0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)

  • 高度 - 座高(最大):

    0.122"(3.10mm)

  • 引线间隔:

    -

  • 制造商尺寸代码:

    D

  • 特点:

    通用

  • 包装:

    标准包装

  • 寿命@温度:

    -

  • 产品目录页面:

    2047 (CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称:

    718-1053-6

虽然x86平台仍是服务器行业的绝对主流,但是鉴于64位产品应用范围更广,ARM也在积极推行相关产品,业内人士预计更多的64位ARM服务器将在今年底到明年初涌现出来。

Computex 2013展会上,美国的Calxeda、Applied Micro就已经展示了新的64位ARM服务器方案,而台湾的神达电脑、中国韩国的一些厂商准备在年底发布相关产品。

目前在企业级市场上,提供ARM服务器芯片的厂商还只有两家,其中Marvell主要与戴尔合作,Calxeda则和惠普走得很近。

鉴于Intel在努力通过先进的生产工艺和技术来降低功耗,ARM则拼命提升计算性能,估计未来两年将成为双方正面交锋的关键时期,就看谁的能效更好了。

ARM CMO Ian Drew就在台北表示,很多人觉得ARM进军服务器产业是疯狂之举,但现在,看起来他们都错了,因为经过这么多年的努力之后,一个新的生态系统正在形成。

他还指出,行业在变化,低功耗和高性能计算将成为新的市场趋势,下半年大家肯定会看到更多的ARM服务器产品。

 

 

型号:293D106X9035D2TE3

厂商:VISHAY

批号:13+

热线:400-800-0307

电话:0755-83267816

传真:0755-83267787

网站:www.icqjd.com

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