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293D107X9010D2TE3

  • 厂家:Vishay Sprague
  • 封装/批号:SMD
  • 数量:56000
  • 价格:电议
  • 类型:IC现货
  • pdf: 293D107X9010D2TE3

293D107X9010D2TE3

商品描述
  • 产品培训模块:

    Conformal Coated Tantalum Capacitors
    Molded Tantalum Surface Mount Capacitors

  • 产品目录绘图:

    293D, 593D Series Side
    293D, 593D Series Bottom

  • 标准包装:

    1

  • 系列:

    TANTAMOUNT? 293D

  • 电容:

    100μF

  • 电压 - 额定:

    10V

  • 容差:

    ±10%

  • ESR(等效串联电阻):

    600 毫欧

  • 类型:

    模制

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    2917(7343 公制)

  • 尺寸/尺寸:

    0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)

  • 高度 - 座高(最大):

    0.122"(3.10mm)

  • 引线间隔:

    -

  • 制造商尺寸代码:

    D

  • 特点:

    通用

  • 包装:

    剪切带 (CT)

  • 寿命@温度:

    -

  • 产品目录页面:

    2046 (CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称:

    718-1056-1

熟悉显卡历史的朋友应该都知道,想当年ATI、NVIDIA拼了命地扩大GPU核心规模,结果遭遇性能、功耗瓶颈,颇为类似Intel的奔腾4。后来,高端无力的ATI(AMD)决定另辟蹊径,开创了小核心时代,一直到现在。

不过,NVIDIA GK110的诞生又让人们看到了大核心的威力,无论高性能计算还是普通游戏都远不是小核心所能比拟的。

或许AMD因此受到了不小的刺激。Computex 2013期间就有显卡厂商曝料说,AMD目前正在秘密研发一款新的GPU,使命就是去和GK110抗争,可以想象其规模必然不小,而这也是AMD目前的当务之急。

但是在AMD口中,他们关注的并不是这个,而是散热器。AMD桌面显卡产品经理David Nekechuck对媒体称,下代显卡会采用更高效的散热系统,主要是散热效率更高,也更安静,AMD也把客户满意度放在首要位置。

他还说,合作伙伴需要更努力,才能造出媲美公版卡的产品。

显卡厂商则指出,AMD其实对更高效的散热器兴趣并不大,主要是成本太高。

 

型号:293D107X9010D2TE3

厂商:VISHAY

批号:13+

热线:400-800-0307

电话:0755-83267816

传真:0755-83267787

网站:www.icqjd.com

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