74HC132D,653

商品描述

产品培训模块：
Logic Packages
标准包装：
1
系列：
74HC
逻辑类型：
与非门
电路数：
4
输入数：
2
特点：
施密特触发器
电源电压：
2 V ~ 6 V
电流 - 静态（最大值）：
2μA
输出电流高，低：
5.2mA，5.2mA
逻辑电平 - 低：
0.3 V ~ 1.2 V
逻辑电平 - 高：
1.5 V ~ 4.2 V
额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟：
21ns @ 6V，50pF
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装
供应商设备封装：
14-SO
封装/外壳：
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
包装：
标准包装
产品目录页面：
832 (CN2011-ZH PDF)
其它名称：
568-1394-6

现代电子产品触控技术大多数都可以实现多点触控。从屏幕的角度分析，触控面板市场将形成On-Cell、GFF、GF2、GF、OGS、G1F及G1等多种结构的触控面板并驾齐驱的格局。

从触控技术和结构来看，既有外挂式的双片玻璃(GG)与GFF架构，还有三星和苹果热捧的On-Cell和In-Cell结构。此外，为了达到更轻、更薄、光学效果更佳、更具成本优势及生产效率，OGS 、G1F、G1等不同结构的投射式电容触控面板也在逐步发展起来。

就触控技术应用最多的手机领域而言，高端手机需要轻薄，触控面板必须要有较高的穿透率，In-Cell和On-Cell是厂商好的选择。在中低端手机市场，价格较便宜的G1、GFF、GG还是有一定市场份额的。开始应用于WIN8系统的OGS，更多的是被应用于触控笔记本。

触控整体市场，根据IHS Displaybank研究数据，2012年投射式电容触控面板将达到110亿美元及8.58亿台的市场规模。2012年，笔记本电脑、一体机(AIO PC)、数码相机、导航仪等产品纷纷采用投射式电容触控面板，至2015年市场规模预计成长到159亿美元及16.74亿台的规模。

在触控面板之外，还需要触控IC的支持。对于触控IC而言，从技术角度，支持多点触控已经成为标配。为了增强触控灵敏度，解决电容屏对于水滴敏感的误触发问题也是新一代触控IC需要考虑到的。

此外，更好的算法，对于柔性、透明显示等新技术的支持也是触控IC发展的新方向。

目前最新的触控IC已经可以满足上述新需求，让触控体验更加自然，同时触控IC也在朝着单芯片、集成化的方向发展。

触控技术的应用增多，也带动触控IC市场加速发展。触控IC 2012年出货量达到17亿颗，劲增30%；接下来的两年市场仍将保持两位数的增幅；2015年增速将略微回落，但出货量将达到24亿颗。其中，2012年触控IC大厂的表现相当抢眼，Atmel、Cypress及Synaptics就占据了六成以上的市场。另外，包括台湾大厂义隆、晨星、联咏、奇景及韩国三星、LG等亚洲厂商也纷纷加入该市场。

现在随着触控产品越来越多，成本也成为企业关注的重点。在触控IC企业面临低价化趋势的背景下，OGS方案可能成为2013年中国触控IC市场一个新亮点。OGS、On-Cell和In-Cell都是目前被广泛应用的高端触控面板技术。不过On-Cell为三星开发，触控IC必将由三星集团内部开发。In-Cell为苹果开发，相应的触控IC也将被苹果公司所控制。所以只有OGS才应该是中国众多独立的中小触控IC厂商发力的重点。2012年已有搭载OGS触控面板的手机推出，2013年相关技术的市场占有率预期将进一步扩大。

型号：74HC132D

批号：13+

热线：400-800-0307

电话：0755-83267816

传真：0755-83267787

网站：www.icqjd.com

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