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中国IC业“芯”结：IC小国真能赶追韩美日么？ 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我 国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新 世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。

 

　　然而，根据2012年海关统计数 据，我国集成电路进口数量为2418.2亿片，同比增长12.9%；进口金额1920.6亿美元，同比增长 12.8%，与2012年我国原油的进口金额(2206.66亿美元)大体相当。从进口替代的角度来看，我国集成电路产业的弱势格局似乎并未得到有效改 善，这已成为笼罩在中国IC从业者心头的最大尴尬。于是，愤懑者有之，失望者有之，以至有人提出中国IC业与国外存在着无法跨越的技术鸿沟，不如不要发 展。那么，为何会出现当前这种局面？中国IC业真的无力追赶国际先进水平吗？

 

　　重大的问题需要客观而细致的分析。我们不妨从集成电路产业的几个主要环节一一细数。首先，随着近年来移动智能终端兴起，我国成为全球最大的智能终端市场和制造基地，已经极大地促进了国内SoC芯片企业技术的快速进步，并出现了一批本土IC设计公 司。其次，在封装测试环节，本土封装测试企业在近年迅速崛起，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，新一代的堆叠式 (3D)封装技术也已开始应用于产品生产。可见在这些领域，中国IC业并不存在鸿沟，而是积极发展、迎头赶上，甚至在很多领域只要是中国企业进入并逐渐站 稳脚跟，国外企业就会纷纷退出。比如在移动通信市场，展讯占据了大部分移动处理器低端市场后，国际企业主要在高端市场争夺。

 

　 　当然，差距也是存在的。比如在制造领域，国际先进工艺已经达到2xnm层级，正向着1xnm层级演进。而中国目前实现量产的工艺技术仍是 40nm。至于设备材料领域，半导体生产中应用的刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等关键设备还基本依赖进口。尽管有中国企业已在部分关键设备上有所布 局，部分产品也初步达到可商用水平，但是总体来说仍处于实验室阶段。

 

　　不过，如果从纵向角度来看，无论是中国的IC制造业还是设备业，经 过几十年发展，其间不免沟沟坎坎，但工艺技术是在不断拉近，产能也不可同日而语，最关键的是形成了多元化客户体系和相对成熟的技术、管理团队，这些都为未 来进一步的发展打下了良好的基础。在此背景下，我们可以说，技术差距是存在的，但“鸿沟说”和“倒退(差距拉大)说”却不是事实。

 

　　那么，未来中国IC业应当如何进一步做大做强呢？英特尔抓住了相对封闭的PC时代发展趋势，凭借“Tick-Tock策略(处理器的制程工艺及架构 交替发展进步)，确立了PC市场的主导地位。当前的移动互联网时代里， Wintel已经解体，而ARM以搭建生态系统的方式，成为了时代的庞儿。可见，时势造英雄，环境育企业。中国IC能否抓住迅速变化的市场机遇，快速发 展，关键就看我们能否从根本上掌握市场和技术长期演进趋势，能不能让企业自身的技术进步的节奏与市场的需求保持一致。

 

　　传统PC产业萎靡了，移动终端却异军突起；电信设备行业增长放缓了，云计算开始释放动能；预知不远的未来，可穿戴、智能化的电子产品又将逐步吸引世界的眼球，智能化的无人驾驶、绿色的新能源汽车地位将进一步突出……针对这一时代特征，有人总结的是IC进入后摩尔时代。

 

　　后摩尔时代的产业特征有人总结为晶圆尺寸逼近物理极限，生产线投资超百亿美元规模，应用平台大行其道，成品率进一步挑战制造能力……总之，后摩尔时代，集成电路产业生态将发生一系列变化。

 

　　首先，商业模式将发生根本改变。由于集成电路位于电子产品价值链的最上游，其价值需要依赖于电子整机和系统应用才能得到体现。过长的价值链将难以保证集成电路产品价值维持在较高水平。

 

　　其次，软件必不可少。传统的软硬件划分准则不再有效，架构设计的内容将包括芯片和芯片软件，软件将从被动跟随芯片升级，发展到主动引导芯片的产品定义。

 

　 　再次，EDA厂商将成为伙伴。高额的研发成本将要求EDA厂商更多地为设计公司提供定制服务。一对一的“贴身服务”将成为EDA厂商不得不面对的挑战。 而中国的IC从业企业必须从这些纷繁复杂的产业环境中，把握发展脉络，去芜存菁，化繁为简，提炼出适合自身的发展模式，满足新的市场需求，才能做大做强。