对比集成电路IC的优点与集成电路IC的缺点

集成电路IC的优点：

1.尺寸非常小几千倍小于分立电路. 这是因为半导体实现在单一芯片上的各种电路元件的制造.

2.非常小，重量轻，由于小型化的电路.

3.因为数百类似电路的小型半导体晶片上同时生产成本非常低. 由于大规模生产的IC成本尽可能多的作为一个单独的晶体管.

4.更可靠，因为消除焊点，需要较少的相互连接.

5.低功耗，因为其规模较小.

6.易于更换，因为它是更经济，以取代他们比来修复它们.

7.运行速度的增加，因为不存在的寄生电容效果.

8.因为批量的生产批次tion在关闭匹配元件和温度系数.

9.改进的功能更复杂的电路性能，可以实现更好的特性制作.

10.更大的能力在极端温度下运行.

11.适合于小信号工作，因为没有机会作为一个IC的各个组成部分的杂散电拾取器位于非常接近彼此，在硅晶片上.

12.项目，所有组件的IC芯片表面的成分，不形成内的芯片.

集成电路IC的缺点：

 1.在一个IC中的各个组成部分是一个小的半导体芯片和个别或多个组件不能被删除或替换，因此，如果中的任何组件的IC失败，整个IC已被新的所取代.

 2.有限公司的额定功率，因为它是不可能制造高功率（比如大于10瓦）集成电路.

 3.需要外部电感器和变压器的连接的半导体芯片，因为它是不可能制造的半导体芯片表面上的电感器和变压器.

 4.作为IC的功能在相当低的电压在低电压操作.

 5.相当细腻的处理，因为这些不能承受粗糙处理或过多的热量.

 6.需要连接外部电容半导体芯片，因为它既不方便也不经济，制造超过30 pF的电容. 因此，较高的电容值，分立元件IC芯片外部con?连接.

 7.高品位的PNP组装是不可能的.

 8.以实现低的温度系数是困难的.

 9.难以制造的IC具有低噪音.

 10.大晶体管饱和电阻值.

 11.电阻器和电容器的电压的依赖关系.

 12.用于制造PROC扩散过程及其他相关手续，ESS是不够好，更加精确的控制电路元件的参数值. 但是，控制的比率是足够的可接受的水平.