MACOM发布集成电路IC高度集成的应用技术

      [13年9月25日通过卫星MACOM技术解决方案（MACOM）已经发布了其新的X-波段核心芯片（MAMF-011015），产品是由MACOM第一RF公司联合投资。集成的核心芯片为8 GHz到11GHz的频率范围内，是一个高度集成的解决方案，设定新的标准的尺寸，设计实现下一代重量和性能（SWaP）的雷达系统。

      X波段核心芯片集成了互补型金属氧化物半导体（CMOS）逻辑驱动器的GaAs单片微波集成电路IC（MMIC）在一个单一的四方扁平无引线封装发送/接收。7x7mm表面贴装塑料封装提供具有成本效益且易于实施的解决方案

      包装设备包括一个共同的腿电路，该电路包括数字衰减器，移相器，低噪声接收链，和发送驱动器放大器，以及一个CMOS逻辑驱动器。这种集成电路IC使用MACOM先进的0.25微米pHEMT制程，已优化的高功率和低噪声放大器，无源和控制元件，允许高水平的集成在一个单一的单片。