特定应用集成电路IC（ASIC）信息

        一个特定的应用而设计的ASIC芯片（专用集成电路IC）。的ASIC芯片是一个不同的集成电路IC中，通常被称为“门阵列”或“标准单元”的产品，开发和设计，以满足特定的应用要求。标准细胞用于ASIC设计。一个ASIC工程师可以与已知的电气特性，如传播延迟，电容和电感，这也可以表示在第三方工具创建的功能块。标准单元的设计是这些功能块的利用率达到非常高的栅密度和良好的电气性能。标准单元设计介于门阵列和全定制设计方面的非经常性工程和经常性的元件成本。的FPGA现场可编程门阵列，应用专用集成电路IC（ASIC）设计是一种特制的数字半导体通常用于ASIC原型。使用这种方法，一个ASIC工程师能够编程的电气连接为特定应用程序（例如，移动设备的声音/视频卡），而无需大规模制造的芯片。结构化ASIC是一个集成电路块编程定制前两年至五年布线层与预定义的。其他ASIC芯片是常用的。

        有许多方法的ASIC芯片的设计和生产。现代应用程序特定的集成电路IC芯片通常包括整个32位处理器和其他大型建筑块。这种类型的ASIC芯片通常被称为系统芯片（SoC）。ASIC芯片的设计流程高度自动化。这些自动化工具在一个手工设计过程中提供合理的性能和成本优势。可分为以下几节：寄存器传输级（RTL）的描述中，模拟，合成，提取，和物理验证ASIC设计。可编程互连的层次结构可以由ASIC工程师，类似的一个单芯片的可编程线路板的FPGA的ASIC芯片的逻辑块是相互关联的。之后的制造过程中，可以被编程的FPGA的ASIC芯片，使由一个ASIC工程师可以执行所需的任何逻辑函数的逻辑块和互连。结构化ASIC提供降低进入成本和更快的时间到硅通过使用预定义的安排后期，口罩定制逻辑和prediffused的宏和IP。随着增加系统组件在单个ASIC芯片的集成ASIC原型的复杂性也增加了。系统设计涉及复杂的布局问题。细胞形式的技术信息的几何形状，延迟和功耗特性的细胞库，它包含厂商所提供的产品规格。ASIC芯片的设计和制造，以满足大多数行业规范。

        ASIC芯片用于在各种应用程序中使用。例子包括电子定时器，手机控制电路，接口和信号处理电子传感器，控制和评估电路的运动探测器，高电压运算放大器。在工业环境中使用的模拟ASIC芯片开发，以满足输出的要求。如果高输出电流是必要的，对温度过高，或用于电流限制内部保护，可以设计成ASIC芯片。