集成电路IC芯片封装技术的发展与趋势

     一、什么是封装 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。 拿我们常见的内存来说， 我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌． 而是 内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。 因为芯片必须与外界隔离， 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另 一方面。 封装后的芯片也更便于安装和运输。 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性 能的发挥和与之连接的 PCB(PrintCircuil Board，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关 重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件建立连接。因此。对于很多集成电路产品而言。封装技术都是非常关键的一环。 芯片的封装技术种类实在是多种多样。诸如 DlP、QFP、TSOP、BGA、CSP、QFN 等等， 一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片 的封装技术已经历经好几代的变迁， 技术指标一代比一代先进， 包括芯片面积与封装面积之 比越来越接近。 适用频率越来越高， 耐温性能越来越好， 以及引脚数增多。 引脚间距减小． 重 量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。 二、快过时的 PDIP/SOP/QFP 封装 数十年来，芯片封装技术一直追随着 lC 的发展而发展， 一代 IC 就有相应一代的封装技术相 配合.而 SMT(Surface Mount Tectlfqology，表面组装技术)的发展.更加促进芯片封装技术不 断达到新的水平。六、七十年代的中、小型规模 IC，曾大量使用 T0 型封装，后来又开发出 DIP、PDIP(如图 1).并成为这个时期的主导产品形式；

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