中韩芯片角逐又现新机遇，三星能否反超台积电?？

一、中韩芯片角逐又现新机遇，三星能否反超台积电？

在今年国际固态电路会议上，三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。可以预见，有GAAFET技

术加持的三星3nm工艺，芯片水准会反超同时期的台积电。

但根据台湾媒体报道，台积电的4nm工艺产能已经被苹果包圆。而且，台积电的4nm工艺量产

时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品（大概率会是M2处

理器）。对于台积电而言，苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润，有利于公司更加健康地发展。同时，也意味着三星反超台积电基本无望。芯片量产能力以及客户质量，才是决

定芯片代工厂市场地位的最重要因素。

二、传Google将应用自家晶片，与三星合作神秘产品

最近有消息指Google打算在Pixel 6使用自家晶片。新消息表示，今年秋天推出的Pixel 6旗舰手

机将首次使用代号「Whitechapel」的自家设计晶片。

这是Google 与三星SLSI合作开发，与三星Exynos晶片有相似之处。消息指Google 内部已经有

「GS101」代号，GS很可能就是Google Silicon简称，使用新晶片装置可能就是代号Raven 和

Oriole 的神秘产品。采用自家设计晶片的好处，就是可像苹果更深入的软硬体连结，特别是

Android本身也是Google主导，效能可能会进一步提升。