中韩芯片角逐又现新机遇，三星能否反超台积电?？
一、中韩芯片角逐又现新机遇，三星能否反超台积电？
在今年国际固态电路会议上，三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。可以预见，有GAAFET技
术加持的三星3nm工艺，芯片水准会反超同时期的台积电。
但根据台湾媒体报道，台积电的4nm工艺产能已经被苹果包圆。而且，台积电的4nm工艺量产
时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品（大概率会是M2处
理器）。对于台积电而言，苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润，有利于公司更加健康地发展。同时，也意味着三星反超台积电基本无望。芯片量产能力以及客户质量，才是决
定芯片代工厂市场地位的最重要因素。
二、传Google将应用自家晶片，与三星合作神秘产品
最近有消息指Google打算在Pixel 6使用自家晶片。新消息表示，今年秋天推出的Pixel 6旗舰手
机将首次使用代号「Whitechapel」的自家设计晶片。
这是Google 与三星SLSI合作开发，与三星Exynos晶片有相似之处。消息指Google 内部已经有
「GS101」代号，GS很可能就是Google Silicon简称，使用新晶片装置可能就是代号Raven 和
Oriole 的神秘产品。采用自家设计晶片的好处，就是可像苹果更深入的软硬体连结，特别是
Android本身也是Google主导，效能可能会进一步提升。
三、半导体「前置时间」拉长至16周，警惕库存积累
彭博资讯引述Susquehanna Financial Group的研究报告报导，半导体业者向晶圆代工厂下单后
到出货日时间间隔的「前置时间」在3月已经拉长至16周。
半导体产业的前置时间是供需状态的指标，前置时间拉长代表客户急着取得额外的晶片，如果
前置时间急遽拉升，分析师担心一些买方刻意重复下单（over-ordering）以避免出现供应短缺
情况。这可能导致在需求大幅下滑之后，出现库存积累情况。目前前置时间平均为16周，已超
过前一波高峰、2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后，半导体产业销售在2019年
下滑。
四、前所未见！8吋代工竞标冲上每片1000美元
晶圆代工产能持续严重供不应求，近期一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1,000美元
，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价。
近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称“前所未见”，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态
势延续，台积电、联电、世界、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
业界盛传，各厂透过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍，由于供需尚未达到平衡，这波
竞拍潮将至少延续至本季。
五、半导体龙头大厂英特尔扩大代工合作，与台积电、联电合作密切
半导体龙头大厂英特尔新任执行长基辛格（Pat Gelsinger）发布IDM 2.0策略后，英特尔与台积
电、联电的未来合作将更为紧密。
英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关係，此举将提供更佳弹性和规模，且优化英特
尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货。
据业界消息，英特尔先进製程推进已有明显进展，10奈米SuperFin技术已量产新一代Tiger Lake
及Alder Lake处理器，以及全新Xe架构绘图晶片，而英特尔7奈米研发顺利，将导入极紫外
（EUV）微影技术并在2022年后进入量产。英特尔针对中高阶独显及电竞市场打造的Xe-HPG
绘图晶片将委由台积电6奈米生产。
——蜡笔老芯