中韩芯片角逐又现新机遇,三星能否反超台积电??
一、中韩芯片角逐又现新机遇,三星能否反超台积电?
在今年国际固态电路会议上,三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。可以预见,有GAAFET技
术加持的三星3nm工艺,芯片水准会反超同时期的台积电。
但根据台湾媒体报道,台积电的4nm工艺产能已经被苹果包圆。而且,台积电的4nm工艺量产
时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品(大概率会是M2处
理器)。对于台积电而言,苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润,有利于公司更加健康地发展。同时,也意味着三星反超台积电基本无望。芯片量产能力以及客户质量,才是决
定芯片代工厂市场地位的最重要因素。
二、传Google将应用自家晶片,与三星合作神秘产品
最近有消息指Google打算在Pixel 6使用自家晶片。新消息表示,今年秋天推出的Pixel 6旗舰手
机将首次使用代号「Whitechapel」的自家设计晶片。
这是Google 与三星SLSI合作开发,与三星Exynos晶片有相似之处。消息指Google 内部已经有
「GS101」代号,GS很可能就是Google Silicon简称,使用新晶片装置可能就是代号Raven 和
Oriole 的神秘产品。采用自家设计晶片的好处,就是可像苹果更深入的软硬体连结,特别是
Android本身也是Google主导,效能可能会进一步提升。