千兆集成电路IC平行SPICE模拟工具究竟拥有何等内涵

有关NanoSpice此一适用於千兆规模集成电路IC设计的平行SPICE模拟工具，究竟拥有何等内涵，则由ProPlus董事长刘志宏进行深入介绍。

刘志宏指出，每隔一年，晶片内的晶体管数量持续骤增，而每个晶粒(Die)上的Cache数量也逐步提高，这也意谓设计人员必须随之提高模拟验证的性能、容量与精确度，同时亦需加快电路设计的速度；表面看来，这些任务理应如此，似无特殊之处，但当中其实潜藏莫大挑战，比方说，电路速度的提升，代表信号变化率一併走高，模拟验证时间理应更短，但碍於设计週期比起从前拖得更长，使得鱼与熊掌难以兼顾。

「时至今日，诸如低电压(Low Voltage)、低耗电(Low Power)等新一代设计需求，使得製程变异幅度加剧，导致执行电路模拟，不能再像从前仅求『差不多』即可，否则就容易形成Miss Target。」刘志宏说。

在此前提下，设计人员若未顾及这些细微变化，恐造成无穷后患；此外，过往设计人员看待电晶体，不过就是一道大开关，如今每个Terminal都有电流，也让模拟过程所需处理的元件更显复杂，必须善加提高各个Terminal验证之精度，驱使身為EDA方案供应商的ProPlus，自知需要设法提出更完善的工具，协助用户克服诸多严峻挑战，使得NanoSpice因而应运而生。