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> 发布时间:2013-11-29来源:IC旗舰店-深圳市毅创辉电子旗下电子交易平台分类:新品介绍

伴随半导体技术精进,集成电路IC元件也发展迅速

伴随半导体技术精进,集成电路IC元件尺寸愈趋细小,却内含更多电晶体,使IC设计难度持续攀高,而製程偏移导致设计结果之不确定性,对电路性能及良率的影响也愈来愈显著;著眼於此,ProPlus致力发展崭新解决方案,呼应半导体產业之殷切需求。

    由於技术持续演进,导致製程发展及半导体设计难度攀高,导致设计不良的潜在因数也较从前增加;在此情况下,如何借助精确可靠的奈米级元件模型,以评估製程特性与其不确定性,另对於规模愈来愈大的IC晶片设计,如何在兼具速度与精度之下执行电路模拟,凡此种种,皆為当前半导体產业至為关注的课题。

     在进行电路模拟的过程中,半导体业者亦需透过快速有效的模拟手段,妥善评估製程偏移(Process Variation)对於晶片效能及良率的影响,以便於提前在集成电路IC设计阶段,即针对不同应用需求採行优化设计,藉此提高流片成功率,终至强化最终產品竞争力;这些事项,俱為高阶晶片在先进节点技术中,不容迴避的巨大挑战,同时成為业界瞩目的热点所在。

    有鑑於半导体业介面对的挑战接踵而至,身為EDA工具提供者的ProPlus,亟盼藉由「良率导向设计(Design for YieldDFY)」等新一代解决方案,帮助半导体业者克服种种难题;因此ProPlus集结近两年问世的诸多新品,锁定奈米级元件模型、大规模电路的高精度模拟,及快速精準的良率分析与优化等议题,於日前举办「From Nano-Scale SPICE Modeling to Giga-Scale SPICE Simulations」研讨会

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