模拟集成电路IC的晶体管和集成电路IC的互连的设计

    加州大学圣芭芭拉分校电气和计算机工程系的研究人员在介绍和模拟集成电路IC的晶体管和互连的设计方案，其中一个2维平面碳原子的石墨烯，在一张纸上无缝单片图案。该演示提供了可能性，超节能，灵活，透明的电子。

    散装材料通常用于制造CMOS transitors和互连构成根本性的挑战，他们的特征尺寸的不断萎缩，并增加患“它们之间的接触电阻，这两者导致降解性能和能源消耗上升。

    基于石墨烯的晶体管和互连是一种很有前途的纳米技术可能解决传统的基于硅的晶体管和金属互连的问题。

      “除了其原子薄和质朴的表面，石墨烯具有一个可调带隙，这可以调整通过平版写生模式 - 窄石墨带可制成半导体，而更广泛的色带金属。互连构成根本性的挑战，他们的特征尺寸的不断萎缩，并增加患“它们之间的接触电阻，这两者导致降解性能和能源消耗上升。  

      “通过各种石墨烯纳米带的设备和互连，在其接口电输运准确的评价是我们成功的电路设计和优化的关键，”嘉豪康解释说，班纳吉的研究小组的博士研究生和共同作者的研究。

   班纳吉的研究小组开创了一种方法，使用非平衡格林函数（NEGF）技术性能进行评估等复杂的电路方案，涉及许多异质结。